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CQ9電子平臺(tái)消費(fèi)電子板塊進(jìn)入密集新品發(fā)布催化期 投研報(bào)告
2024-09-07 23:58:27
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CQ9電子平臺(tái)消費(fèi)電子板塊進(jìn)入密集新品發(fā)布催化期 投研報(bào)告上周（8.26-8.30）申萬電子行業(yè)指數(shù)漲幅3.43%，在申萬31個(gè)行業(yè)中排名第6，跑贏滬深300指數(shù)3.60%。申萬電子行業(yè)子行業(yè)中被動(dòng)元件、其他電子Ⅲ、半導(dǎo)體設(shè)備、消費(fèi)電子零部件及組裝、集成電路封測(cè)表現(xiàn)相對(duì)較好，指數(shù)分別跑贏滬深300指數(shù)6.31%、6.16%、5.65%、5.16%、4.86%。
消費(fèi)電子進(jìn)入新品發(fā)布觀察階段，硬件創(chuàng)新及AI應(yīng)用或帶動(dòng)目標(biāo)銷量上調(diào)。9月消費(fèi)電子將迎來密集新品發(fā)布，根據(jù)IT之家消息，蘋果發(fā)布會(huì)官宣將于北京時(shí)間9月10日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布iPhone16系列手機(jī)、新一代Apple Watch以及新款A(yù)irPods耳機(jī)等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在硬件屏幕尺寸、處理器、內(nèi)存大小、價(jià)格延伸等方面有所創(chuàng)新。iPhone16預(yù)計(jì)將搭載新一代A18仿生芯片、8GB內(nèi)存，右側(cè)配有拍照按鈕和操作按鈕。Apple Watch Series10系列預(yù)計(jì)擁有更大屏幕、更輕薄的設(shè)計(jì)和更快的處理器。AirPods耳機(jī)據(jù)稱將擁有兩個(gè)版本，旨在取代現(xiàn)款在售AirPods2/3。根據(jù)CSDN消息，蘋果新手機(jī)及手表和耳機(jī)產(chǎn)品或?qū)⑦M(jìn)行處理器、攝像頭和圖像處理、電池及散熱、OLED面板、聲學(xué)部分等升級(jí)。根據(jù)財(cái)聯(lián)社信息，蘋果備貨首款A(yù)I智能手機(jī)積極，新的IOS18系統(tǒng)和終端AI應(yīng)用對(duì)后續(xù)出貨量的帶動(dòng)值得關(guān)注。
折疊屏手機(jī)滲透率提升，華為三折疊手機(jī)或提振市場(chǎng)情緒。根據(jù)IT之家消息，CINNO Research數(shù)據(jù)顯示2024Q2中國(guó)市場(chǎng)折疊屏手機(jī)銷量達(dá)262萬部，同比增長(zhǎng)125%，環(huán)比增長(zhǎng)11%，已連續(xù)四個(gè)季度保持三位數(shù)同比增長(zhǎng)幅度。2024上半年中國(guó)市場(chǎng)折疊屏手機(jī)累計(jì)銷量達(dá)498萬部，同比增長(zhǎng)121%，滲透率3.6%，去年同期滲透率1.7%，在5000元以上高端市場(chǎng)份額達(dá)到13%。9月華為三折疊手機(jī)即將發(fā)布，傳音控股日前公布處于概念階段的PhantomUltimate2三折疊手機(jī)，三折疊新機(jī)在價(jià)格、重量、厚度等方面有待市場(chǎng)驗(yàn)證，或帶動(dòng)換機(jī)和折疊屏手機(jī)滲透率進(jìn)一步提高。
根據(jù)IT之家消息，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示2024Q2全球智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)6％，創(chuàng)三年來最高同比增速。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12.3億部，同比增長(zhǎng)5%，有望結(jié)束連續(xù)2年的下降趨勢(shì)。智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)除補(bǔ)庫原因外，換機(jī)周期有望在硬件創(chuàng)新和AI應(yīng)用帶動(dòng)下得以強(qiáng)化，帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈基本面回升。推薦關(guān)注果鏈及消費(fèi)電子標(biāo)的立訊精密、藍(lán)思科技、鵬鼎控股、領(lǐng)益智造、東山精密、歌爾股份、環(huán)旭電子等。
消費(fèi)類存儲(chǔ)價(jià)格邊際走弱，智能終端硬件成本壓力或緩解。根據(jù)閃存市場(chǎng)消息CQ9電子游戲，存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)過過往三個(gè)季度的持續(xù)備貨及大幅度漲價(jià)后，下半年產(chǎn)業(yè)鏈下游代理、渠道庫存水位已達(dá)較高水平，系統(tǒng)終端客戶已建立安全庫存，同時(shí)終端硬件成本已到達(dá)高點(diǎn)。目前存儲(chǔ)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性供需失衡，企業(yè)級(jí)、消費(fèi)類行情分化加劇。企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心需求韌性較好，Q3服務(wù)器DDR5平均ASP漲幅約15%，NAND平均ASP漲幅約5%-10%。消費(fèi)類mobile應(yīng)用方面，競(jìng)爭(zhēng)加劇以及上半年快速拉漲打擊系統(tǒng)客戶擴(kuò)容積極性，Q3成降價(jià)主戰(zhàn)場(chǎng)。CFM數(shù)據(jù)顯示，Q2以來，現(xiàn)貨市場(chǎng)DRAM、NAND價(jià)格指數(shù)均已下調(diào)，下滑幅度約10%。
投資策略：建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代及AI需求驅(qū)動(dòng)邏輯下的半導(dǎo)體設(shè)備和零部件及材料公司北方華創(chuàng)、中微公司、寒武紀(jì)-U、華海清科、芯源微、拓荊科技、三環(huán)集團(tuán)、富創(chuàng)精密等，果鏈及消費(fèi)電子標(biāo)的立訊精密、藍(lán)思科技、鵬鼎控股、領(lǐng)益智造、東山精密、歌爾股份、環(huán)旭電子等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：貿(mào)易摩擦加劇，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)加?。ㄉ旮圩C券 徐廣福,王偉 ）
